三菱電機 二次元CO2雷射切割機HVII系列

搭載交換工作台，最大限度的發揮HV機型的潛在能力。飛躍提升生產效率交換工作台的高速搬入、搬出和激光加工可以並行操作。大幅度提高生產效率。项目规格移動方式混合光路（X軸：工作台移動、Y軸：光移動）控制方式XYZ同時3軸（Z軸也可仿形控制）快進速度(m/min)最大50(X,Y軸)(100%、任意、10%、3階段設定。任意：0－100%的範圍內可以設定)加工進給速度(m/min)最大30定位精度(mm)0.010/500(X,Y軸)[*1]重複精度(mm)±0.005(X,Y軸)[*1]加工頭透鏡盒式手動焦點預先設置加工頭所需功率(kVA)10[*1]精度表示的是加工機的機械精度、與切斷的工件精度(加工精度)不同。加工精度隨著材質、板厚、加工速度之類的條件而變化。樣式ML2512HVPML3015HVP對象工件尺寸(mm)2440x1220x19[*2]3050x1525x19[*2]行程X-軸xY-軸xZ-軸(mm)2500(+150)x1250x230[*3]3100(+150)x1550x230[*3]重量(kg)加工機本體(不包括發振器)約9100約11400[*2]對象工件尺寸表示的是工件升降機的能力。加工能力隨著選擇的發振器而不同。[*3]加工範圍不包括()的行程。(+150)僅限在工件搬出及保養時可以使用。项目规格樣式ML2512HVPML3015HVP對象工件尺寸(mm)2440x1220x19[*2]3050x1525x19[*2]行程X-軸xY-軸xZ-軸(mm)2500(+150)x1250x230[*3]3100(+150)x1550x230[*3]重量(kg)加工機本體(不包括發振器)約9100約11400[*2]對象工件尺寸表示的是工件升降機的能力。加工能力隨著選擇的發振器而不同。[*3]加工範圍不包括()的行程。(+150)僅限在工件搬出及保養時可以使用。樣式ML2512HVPML3015HVP對象工件尺寸(mm)2440x1220x19[*2]3050x1525x19[*2]行程X-軸xY-軸xZ-軸(mm)2500(+150)x1250x230[*3]3100(+150)x1550x230[*3]重量(kg)加工機本體(不包括發振器)約9100約11400[*2]對象工件尺寸表示的是工件升降機的能力。加工能力隨著選擇的發振器而不同。[*3]加工範圍不包括()的行程。(+150)僅限在工件搬出及保養時可以使用。樣式ML2512HVPML3015HVP對象工件尺寸(mm)2440x1220x19[*2]3050x1525x19[*2]行程X-軸xY-軸xZ-軸(mm)2500(+150)x1250x230[*3]3100(+150)x1550x230[*3]重量(kg)加工機本體(不包括發振器)約9100約11400[*2]對象工件尺寸表示的是工件升降機的能力。加工能力隨著選擇的發振器而不同。[*3]加工範圍不包括()的行程。(+150)僅限在工件搬出及保養時可以使用。樣式ML2512HVPML3015HVP對象工件尺寸(mm)2440x1220x19[*2]3050x1525x19[*2]行程X-軸xY-軸xZ-軸(mm)2500(+150)x1250x230[*3]3100(+150)x1550x230[*3]重量(kg)加工機本體(不包括發振器)約9100約11400[*2]對象工件尺寸表示的是工件升降機的能力。加工能力隨著選擇的發振器而不同。[*3]加工範圍不包括()的行程。(+150)僅限在工件搬出及保養時可以使用。樣式ML2512HVPML3015HVP對象工件尺寸(mm)2440x1220x19[*2]3050x1525x19[*2]行程X-軸xY-軸xZ-軸(mm)2500(+150)x1250x230[*3]3100(+150)x1550x230[*3]重量(kg)加工機本體(不包括發振器)約9100約11400[*2]對象工件尺寸表示的是工件升降機的能力。加工能力隨著選擇的發振器而不同。[*3]加工範圍不包括()的行程。(+150)僅限在工件搬出及保養時可以使用。 详细介绍>>

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