高精密LOGO激光切割机

设备特点：适用于非金属材料切割精加工（全切开料，精准半切），切割精度高（±0.03mm），边缘光滑。主要配置采用美国进口金属封装射频CO2激光器，性能稳定，使用寿命长。使用该款设备故障率非常低，基本3-5年不用维护，有利工厂恒定生产需要。大量应用以下行业：PET,LOGO切割，纳米银膜切割，电镀膜切割，CCD视觉定位手机前后盖膜切割,3D热弯曲屏防爆膜切割，9H玻璃纤维膜切割,,防窥膜偏光片切割，TUP膜半断无痕切割,有机玻璃PC复合材料开料切割，偏光片材切割，,裸眼3D光栅膜激光切割，大尺寸0CA,ITO膜切割,功能片切割,PT触摸屏切割，镜头保护膜切割，PDLC智能调光膜切割、高分子透明导电膜切割、大尺寸柔性屏、触摸屏PET激光切割。系统参数：型号DH-680XG有效工作幅面680x680mm激光功率30W/60W激光发生器美国原装金属射频激光器、风冷聚焦镜美国原装贰陆镜片传动机构日本THK丝杠模组运动控制日本松下400W伺服控制系统功率控制数位式功率控制，可由0.1～100%无段控制，且可依图形成比例的控制脉波产生速度，同时可依图形颜色设定不同功率切割精度≤0.05mm切割平台铝板平台记忆体容量1G显示荧幕大尺寸LCD显示器上有目前执行档案、激光功率、切割速度、执行时间、已存储档案内容，以及自动侦错等多项功能显示传输接口USB接口、网络接口驱动程式语言可切换中、英文使用软件所有Windows兼容的CAD及绘图软件皆可操作方式可利用Windows兼容的打印机驱动程序来设定，或从操作面板由人工设定排烟系统上抽烟，下吸附材料。外型尺寸1380(L)x1380(W)x1200(H)mm整机重量约300kgCCD自动定位系统（选配）日本原装CBC镜片 详细介绍>>

深圳市大宏激光设备有限公司 （未核实）

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