光电跟踪系统HL-8A
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- 更新时间:2010年02月24日
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性能参数:追踪精度:在直线缓慢前进模式中偏离+/-0.25毫米机器速度:高达10米/分钟(取决于放大输出和驱动齿轮齿数比)跟踪速度:高达3米/分钟最小转弯半径:方角可达1米/分钟,1mm半径角可达1.5米/分钟,3mm半径角可达3米/分钟切口偏移:切割可调范围达3.0mm(6.0mm也可支持)导线:标准3mm,特定应用中使用其他导线模式:轮廓或线型(最小线宽度为0.6mm)产品介绍:使用氧气燃料或者等离子切割均可。速度可达10米/分钟的驱动选择。具有可以控制气体,跟踪头和等离子选择以及多达6个独立喷头的控制面板。可以对割缝补偿进行精确调节。可以降低速度来提高转弯性能。具有自动获取模式和双向跟踪功能。可以在切割中实现8个方向手工设置及机器重新配置功能。具有CNC操作中的可选择编码器驱动功能。
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