英国牛津面铜测厚仪CMI165&#8203；

英国牛津面铜测厚仪CMI165主要特点：-可测试高温的PCB铜箔-显示单位可为mils，μm或oz-可用于铜箔的来料检验-可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试-可用于电镀铜后的面铜厚度测试-配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头-可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试手持式CMI165表面铜厚测量仪性能：利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准，强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能，数据显示单位：mil、μm、oz，操作界面：英文、简体中文，仪器无需特殊规格标准片，可测量蚀刻后的线型铜箔厚度，线宽可低至204μm（8mils），厚度测量范围：化学铜：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），电镀铜：2.0--254μm（0.1--10mils），仪器再现性：0.08μmat20μm（0.003milsat0.79mils），SRP-T1探针：可自行替换，更换后无需校准即可使用；具有照明功能，有助于线型铜箔检测时准确定位。手持式CMI165表面铜厚测量仪硬件特性：测试数据通过USB2.0高速传输，可保存为Excel格式文件，仪器为工厂预校准，客户可根据不同应用灵活设置仪器，测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式，仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定），仪器使用普通AA电池供电。 详细介绍>>

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