硅片切割金刚石带锯

特点该产品现有多晶硅体专用金属烧结型和单晶体硅专用电镀型2种种类。通过采用高强度基板实现薄刃化，可降低切割时硅的损耗。通过对基板的特殊张力加工，使得垂直切割性能保持稳定。通过采用与切割条件相对应的晶格电镀，实现高效率、高精度切割。应用环形钢带经过特殊调直、辊压处理后，在边缘电镀上金刚石，用于切割超硬、超脆性材料，如太阳能及半导体用单晶硅、多晶硅；LED用红宝石、兰宝石；石墨等。基体材料原装德国进口不锈钢基体，采用无缝焊接工艺，焊接性能优秀。弹性及韧性好，抗疲劳性能高。规格3230mm×38mm/40mm×0.5mm/0.6mm尺寸公差厚度：0.02mmmax，宽度：0.1mmmax，长度：1.5mm抗拉强度1350N/mm2~1480N/mm2 详细介绍>>

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