二手平面抛光机 20B双面抛光机

B双面研磨抛光机国产品牌：广州环宇13.6B湖南宇晶9B兰州瑞德15B产品用途本机主要用于8英寸以下硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨，也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨加工。设备基本参数3.1、研磨盘尺寸：φ1355mm×φ458mm×50mm3.2、游轮参数：公制：Z＝170M=3α=20°3.3、最小抛光厚度：0.40mm3.4、下盘转速：0-60rpm3.5、主电机：11kWAC380V1450rpm3.6、齿圈电机：4kWAC380V1440rpm3.7、太阳轮电机：1.5kWAC380V1440rpm3.8、抬升电机：0.75kWAC380V1390rpm3.9、三相电泵：1/4HPAC380V70L/min3.10、外型尺寸：1950㎜×3000㎜×2800㎜3.11、重量：约7000kg设备的安装设备应安装在地面平坦、安装厚度应大于300mm，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。a温度10℃-25℃b相对湿度≦95%c电源电压AC380V，50Hzd压缩空气源0.5-0.6Mpa（必须为干燥的清洁空气）整机精度指标l下盘平面度小于0.03mm；l下盘端面跳动小于0.06mm；主要特点2.1变频器配合异步电机拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小。2.2采用三电机同步拖动，变速范围更广，能适应不同研磨材料及研磨工艺的要求；可实现快速修盘功能，提高生产效率。2.3太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。2.4上下研磨盘采用斜齿轮传动，并且整机采用全齿轮传动，运转平稳。2.5上研磨盘的升降及研磨压力的控制分别由上气缸及加压缸来完成。采用PLC控制，人机界面显示整机运转状态，压力采用电-气比例阀与压力传感器闭环反馈控制，压力转换过程实现了线性控制。用户可根据研磨工艺进行设置,压力控制精度高。2.6上盘采用最新的“浮动”连接装置，调心灵活，解决了错盘问题。2.7应用人机界面（PT）与PLC通讯，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸键调整、设定各项工艺参数，主操作由普通键钮完成。2.8采用集中润滑装置，各相对运动表面、齿轮啮合部位、链轮都可得到充分润滑，大大提高了整机的使用寿命。2.9本机整体为龙门式结构，上研磨盘上升到最高位置后由横梁上两小气缸通过安全钩自动锁定，锁定可靠。 详细介绍>>

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