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腾盛工业揭秘点胶•切割技术,2016上海国际全触展再掀高潮

时间:2016-4-13 17:06:28来源:全触展阅读:人次[评论]

2016年4月26-28日,2016上海国际全触展将在上海世博展览馆隆重举行。作为中国手机产业集群中久负盛誉的展示平台,上海国际全触展每年汇聚了来自全球触摸屏,平板显示,金属加工,制造设备,应用材料,元器件等相关行业的上百家知名企业参展。今年,展会还将与亚洲另一大电子制造产业盛会NEPCON China同期、同地举行,更获得超过2.2万名来自代工服务,消费电子,通信,计算机,汽车电子和医疗电子等各类电子制造企业高端客户的加入。结合主办方高品质的商业配对服务,使得展会现场搜寻目标客户变得更加高效便捷。

2016上海国际全触展上,腾盛工业()将在上海世博展览馆(展位号:2E12展出其高精度高效率点胶系列产品:在线式喷射式点胶系统SD950/SD970系列、全自动上下料点胶系统SD960、自动点胶机SD700,广泛应用于CCM(微型摄像头模组)、指纹识别模组、VCM(音圈马达)、底部填充、腔体填充等精密点胶场合;以及高精密半导体划片机/切割机系列产品:高精密全自动双刀切割系统ADS2000、高精密半自动切割系统SDS1000和高精密半自动双刀切割系统SDS1200,广泛应用于半导体晶圆、LED晶片& EMC导线架、 PCB  IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。届时,欢迎各位行业同仁前来展会现场咨询洽谈。

深圳市腾盛工业设备有限公司自2003年成立,是国内领先的点胶•切割整体解决方案提供商,其品牌已荣获广东省著名商标和国家高新技术企业殊荣,并与压电陶瓷喷射阀全球领先品牌德国MARCO公司深度合作,实现强强联合。

正如酷派大神电商负责人祝芳浩曾在微博说:点胶会提高产品的可靠性,是对用户负责,大神系列手机出厂前全部需要点胶。世界一流的手机厂商都采用了点胶工艺,这当然包括苹果。在此产业背景下,腾盛研发生产的CCM半自动IR点胶&组装机420G设备可以把电子胶水或其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。对芯片进行点胶,可以对元器件进行预固定,有利于自动化生产,提升良品率。

      

全自动上下料点胶系统SD960                  非接触式点胶机SD950

 

而腾盛的另一项引以为傲的技术就是他们的切割技术,其划片机可以有效实现晶圆切割,将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来,形成独立的单颗的晶片,为后续工序做准备。晶圆切割需要用到晶圆切割机设备,晶圆切割也需要用到特定的切割机刀片,腾盛目前已经推出了晶圆切割机设备ADS2000SDS1000SDS1200,广泛应用于半导体晶圆切割、陶瓷薄板切割、蓝宝石玻璃切割等。此外,腾盛目前也提供贴膜机,主要是用来贴UV膜和蓝膜,在贴膜的过程中要加60~80℃温度,使蓝膜能牢固粘贴在晶圆上(一般实际加工过程时贴膜后放入烘烤箱烘烤),防止切割过程由于粘贴不牢造成die飞出。

          

高精密半自动双刀划片机SDS1200                高精密全自动划片机ADS2000

 

4月展会近在眼前,腾盛诚邀业界同仁前往2016上海国际全触展,并期待与行业有识之士相聚于其在上海世博展览馆的2E12展位。

标签:点胶切割
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