BCLC75半导体侧面泵浦激光打标机

产品外观图片外观图仅供参考,以实际产品为准机型简介:BCLC75半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革,此种激光器具有能耗小、电。 详细介绍>>