微压压力传感器

微压压力传感器PTG708采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有卓越的机械稳定性适用于。 详细介绍>>