硅片切割金刚石带锯

特点该产品现有多晶硅体专用金属烧结型和单晶体硅专用电镀型2种种类。通过采用高强度基板实现薄刃化，可降低切割时硅的损耗。通过对基板的特殊张力加工，使得垂直切割性能保持稳定。通过采用与切割条件相对应的晶格电镀，实现高效率、高精度切割。应用环形钢带经过特殊调直、辊压处理后，在边缘电镀上金刚石，用于切割超硬、超脆性材料，如太阳能及半导体用单晶硅、多晶硅；LED用红宝石、兰宝石；石墨等。基体材料原装德国进口不锈。 详细介绍>>