英国牛津面铜测厚仪CMI165&#8203；

英国牛津面铜测厚仪CMI165主要特点：-可测试高温的PCB铜箔-显示单位可为mils，μm或oz-可用于铜箔的来料检验-可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试-可用于电镀铜后的面铜厚度测试-配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头-可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试手持式CMI165表面铜厚测量仪性能：利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准，强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。 详细介绍>>