大宇T－5高速钻攻中心

“大宇T－5高速钻攻中心”参数说明动力类型：机械传动界面语言：中文精密度：高精度自动化程度：自动类型：立式加工中心控制轴数：三轴加工工序：车铣型号：T-5规格：500X400X300商标：大宇精机TOPWORTH包装：木底板系统：日本三菱M70B行程：500X400X300mm丝杆：台湾银泰C3级主轴：BT30主轴转速：15000RMP产量：1000“大宇T－5高速钻攻中心”详细介绍供应台湾大宇T-5型高速钻攻中心机,适用于手机周边零件制作,手机金型加工,手机铝外壳加工,苹果手机,三星手机,啵米手机外壳制造,手机专用钻攻机,主要配置如下:日本三菱M702VB系统,三菱伺服电机,台湾原装威隆主轴BT3015000转台湾银泰丝杆C3级三轴德国力士乐线性滑轨德国放耐德电器及台湾和泉电器日本NSK轴承P4级台湾圣杰刀库16把工作行程500X400X300重复精度+/-0.005mm定位精度+/-0.003 详细介绍>>