华佑数控HY-LG-23双主轴立式加工中心，轮毂专机

机型单位HY-LG-23加工范围三轴行程（X/Y/Z1/Z2）mm1000/650/850/850主轴鼻端至工作台面距离mm200-1050主轴中心至立柱护罩距离mm650工作台工作台尺寸mm1300×600承载kg1000T型槽槽宽×槽数×间距mm18×5×100主轴主轴转速rpm15000主轴锥孔BT40主轴功率kw15/22.5两主轴中心距mm700轴向电机X轴电机功率kW5.9Y轴电机功率kW5.9Z1，Z2轴电机功率kW5.9速度快速移动速度（X/Y/Z1/Z2）m/min36/36/36/36切削进给速度mm/min1-9000刀库刀具数量T24*2=48刀具直径（有邻刀/无邻刀）mm80/150刀具长度mm300刀具重量kg8刀具选刀方式任意选刀刀具交换时间（刀-刀）S2.5精度定位精度（X/Y/Z）mm±0.O05/300重复定位精度（X/Y/Z）mm±0.O03/300其他气源L/min280气压bar6机床电气总容量kVA60冷却箱容积L1100机床外型尺寸mm3400×3900×4200机床重量kg9200HY-LG-23轮毂专用双主轴立式加工中心主要特点1.华佑数控生产的HY-LG-23是为加工小于等于23寸轮毂而精心设计的机种，它具有加工范。 详细介绍>>