BCLB-半导体激光打标记

BCLB-半导体端面泵浦激光打标机采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用寿命长，能量转换效率高，光束质量好，整机功耗低，半导体全固态全风冷装置，激光源与谐振腔分体结构，维护方便体积轻巧，方便系统集成等优点。

适用材料：如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。
    广泛应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。

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