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铸造是人类掌握最早的一种金属热加工成形工艺，已有约6000年的汗青，是当代机器制造产业的底子工艺。铸造历程是将金属熔炼成切合肯定要求的液体并浇进铸型里，经冷却凝集、清整处置处罚后得到有预定形状、尺寸和性能的铸件(零件或毛坯)的工艺历程。铸造生产的毛坯本钱低廉，对付形状庞大、特别是具有庞大内腔的零件，更能表现出它的经济性；同时它的顺应性较广，且具有较好的综合机器性能。 

 

低压铸造是使液体金属在压力作用下充填型腔，以形成铸件的一种方法。由于所用的压力较低，以是叫做低压铸造。其工艺历程是：在密封的坩埚(或电炉)中，通入干燥的压缩氛围，金属液在气体压力的作用下，沿升液管上升，通过浇口安稳地进入型腔(金属型)，并连结坩埚(或电炉)内液面上的气体压力，颠末一段时间的保压，直到铸件完全凝集为止。然后排除液面上的气体压力，使升液管中未凝集的金属液流坩埚(电炉)，再由气缸开型并推出铸件。低压铸造奇特的长处表现在以下几个方面：液体金属充型比力安稳；铸件成形性好，有利于形成表面清楚、表面光洁的铸件，对付大型薄壁铸件的成形更为有利；铸件DCS致密，机器性能高。低压铸造是一种低压强与低速率的充型铸造方法，利用压缩氛围作为充型动力，液体金属充型要求安稳；保压性好，铸件成形性好，表面清楚、铸件表面光洁；要求模具冷却性好，铸件DCS致密，机器性能高。 

 

 

天下各PLC都在探求敏捷走出金融危急的办理方法和新的经济增长点，发达PLC家欲借“再产业化”重夺PLC际制造业竞争主导权，而一些生长PLC家和地区以比PLC更低的本钱上风，成为采取PLC际制造业转移的新阵地，对PLC制造业形成“前堵后追”之势。面对这场大变局，PLC制造业传统的红利模式受到挑衅，怎样修筑新比力上风，怎样实现团体代价链的升级将深刻影响PLC经济的将来。

　　“再产业化”推动环球制造业格式重组。现在，发达PLC家在新质料、新能源、生物技能和新一代信息技能等方面占据明显上风。发达PLC家“再产业化”重要是对制造业产业链的重构，重点是对高附加值关键的再造。随着推动新产业机器人先导技能的产业化进入快速生长期，高本钱PLC家通过更机动、更经济的新制造装备生产更具本性化、更高附加值的产品，将来在制造范畴的气力比拟将重新向发达PLC家倾斜。而生长PLC家在制造业产出方面追赶发达PLC家的速率将较此前明显放慢。这会影响到环球产业的地区布局，进而导致环球产业格式出现大重组。

 

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Motion Control Assembly w/ 4 advanced motion control Servo Controllers X02B30A8Q

 

LYTRON chiller RC011H03BG2C001

 

Lot of 2 Aera TC FC-PA7800C MFC 200 sccm CF4, Novellus 22-190949-00

 

Lot of 2 Aera TC FC-PA7800C MFC 50 sccm N2, Novellus 22-268871-00

 

AE 3153110-000 E Chuck 750V, 2305596-A power supply, AMAT

 

MKS 600 series pressure controller 655AD2B

 

2 Horiba Stec LV-F50PO LFC 1@25 ccm, and 1@ 20 ccm TEOS

 

NEW AMAT 0010-38166 ASSY, CHAMBER LID, PHASE III, TRENCH NG KIT

 

NEW AMAT 0190-21434 TARGET MONOBLOCK, ALCU 1/SI 1

 

air bearing Spindle Federal mogul Westwind. 1073-69

 

VME MOTOROLA 2304-900

 

3 Horiba Stec LF-210A-EVD Liquid MFC, TDMAT, 0.1 g/min, 1081430IM

 

LAM 853-015130-103 RF Match, used

 

3 Horiba stec MFC LF-410A, LF-410A-EVD, TEOS, 4.0 g/min, S0101

 

NEW AMAT 3870-00154 Slit valve DBL ACTG 49MM ST

 

AMAT 0190-70060 KollMorgen 1100-0051-00 Magnedyne Electromagnet driver, S8712

 

Asyst 4002-6446-01 A, 9701-2143-01 wafer mapper, assembly, FRU, OPT, 3200-1229

 

Asyst 4002-6446-01, 3200-1229-01, wafer mapper, assembly, FRU, OPT

 

3 AMAT Gas Manifold Assembly with Pneumatic valve, VCR fitting

 

5 TEL 1381-658459-12 connector PCB, 648180

 

NEW Raytek RAYITXACN4, SVG 1-907840-001 IR Temperature sensor kit RAYIT2SFS

 

AMAT 0150-1000 Kaiser systems inc power supply S1-1-1000, 1000V, 1A, 1100891

 

Novellus 01-17005-00 Controller MPU 9100

 

AMAT 0100-38027 Seriplex I/O distribution board

 

AMAT 0010-18132 HDPCVD Ultima RPSC Applicator 5200 CVD HDP-CVD & PCB 0100-18035

 

AMAT 0010-18132 HDPCVD Ultima RPSC Applicator 5200 HDP-CVD, & PCB 0100-18567

 

24 AMAT 3870-01767 Fujikin Valve

 

AMAT 0100-00347 PCB ASSEMBLY, SYSTEM ELECTRON

 

NEW AMAT 0200-10555 Baseplate, With Baffle Quartz

 

3 Horiba Stec LF-310A-EVD Liquid MFC, TEPO, 0.25 g/min, S111285

 

2 AdvanTech CIRCUIT MODULE SOM-DB4400, Development Board for SOM-ETX Rev A2

 

Asyst Technologies 3200-1226-04B PCB board

 

3 Horiba Stec SEC-4400 MFC, SEC-4400M, SiH4, 100 SCCM, S27220

 

AMAT 0190-A2321 SBC, GE FANUC VME BUS, VMIVME 7663, VME-7663-11000

 

AMAT 0010-13104 Cassette Handler Bottom Parts

 

SVG 99-80207-02 SPIN STATION EXPANSION BOARD, REV A

 

MKS CT27A11TBC9, AMAT 1350-01190 Baratron Capacitance manometer 10TORR DNET

 

Tylan general AC-2 Adaptorr model AC213C REV A millipore S4943

 

AMAT 0010-18132 HDPCVD Ultima RPSC Applicator 5200 HDP-CVD, PCB 0100-18567 REV

 

Equipe Technologies PRE-2474 Wafer Aligner, notch finder